天阿4000系列的APU還是買不到，新的5000係列效能大部份的人又用不到，明年是DDR5的架構了

 出處:http://b00.tw/LqMM1

凌曜頂峰 2020-11-11 12:08 #1

筆電的規格和效能發揮已經脫節的非常的嚴重了
現在甚至配合測試軟體的跑分，散熱幾乎都變成串燒散熱設計為主了
這樣大家看規格買，跟本沒有辦法知名效能的發揮到那邊
一個CPU該有的跑分效能有多少，基本上差異是不大的
如i7-10875H目前R20的跑分最高就是4560分
那麼是否單跑R20在效能機的部份應該要有8成以上的能力
4560*0.8=3648分，如果低於這個分數就是應該提供說明
如果是更低的表現，更應該要提供說明讓消費者和使用單位知道
4560*0.7=3192分，這個效能發揮已經低於10750H的滿速效能不少了
高負載的運作時脈，大約只會有3-3.2G的表現而已了
除非是輕薄機種，應該標示效能發揮不良
當然更低的的也是有可能的，供應商應該要說明
是位了超輕薄設計或是其他可以之必要行為
可是如果是那樣的話，應該是不需要搭配這個處理器

搭配I7-10750H滿速效能的R20跑分大約是3440分
在跑分同分的情況下，核心數少是有較高的運作時脈
可以提供更好的一般操作使用體驗，如果真的要選多核效能低的
那麼發熱量低，同功耗運作時脈較高，使用體驗較好的
才應該是比較好的選擇，3192分已經是10750H的92.8%的效能發揮了
基本上已經是高負載4G以上的運作時脈了
這樣的使用體驗差距是非常大的，只看R20的跑分是沒有辦法了解的
使用單位的使用需求如果大多是高時脈的應用需求
那麼就很有可能在浪費國家的資源，所有納稅人的錢


這樣的一張實測圖，我相信是很容易處理的
比那些專門寫開箱要測試一大堆的軟體，容易方便很多
帶上溫度的資訊，如果有撞溫度牆的狀況，也應該是要改善的
因為溫度高就是容易影響產品的壽命和使用體驗
在驗收的時候也應該，要抽測實測跑分的溫度
撞溫度牆的部份廠商能夠解決的方式非常的多
不是沒有解決辦法的，是應該要處理的

再來當然就是包含顯示卡的應用方式
因為目前大部份的筆電都是串燒散熱設計
在單跑CPU或是GPU的時候，整組的散熱器提供散熱
是沒有辦法了解，CPU+GPU雙重載時候機器效能的表現狀況

Furmark燒顯示卡+R20跑分測試，是可以做出數字量化的比較
跟同一台機器，比較單跑R20的跑分測試成積
就可以了解在真實狀況，CPU效能會因為散熱或是供電問題縮水多少
目前電競已經是運動項目，在加上AI/影音等多方面的應用
都是有可能有這樣負載可能的使用需求，這樣的測試是公正有效的
當然也是要帶上實測的溫度，撞溫度牆的話還是要請供應商提供說明
如果有效能表現比較好，然後又沒有撞溫度牆的選擇
當然一定是相對比較好的選擇

把這些標準給定出來
很多標案的弊端都能夠自然解決掉
這是非常棒的方式，也容易驗證和稽核
當然如果有特別需求是要在重量或是尺寸方面有要求
也是寫清楚講明白，讓自場上面的產品去做比較
一樣還是可以挑選出相對比較好的
也容易讓開需求的使用單位了解效能部份必須要的犧牲和妥協

凌曜頂峰 2020-11-12 11:16 #3
散熱有標準嗎
筆電都是廠商自己設計的標準
一樣的CPU理論效能要一樣
這樣的跑分其實是最準的了
在加上GPU滿載的測試
一比較就知道了

10代ROG系列筆電，原廠使用液金解決熱傳瓶頸，同時提供BIOS電壓優化調整的支援
對了這一篇文章寫出了華碩當代最有代表性的應用和領先
這邊筆電版通長也是華碩最熱鬧的了
怎麼都沒有人回應呢
不知道你的看法是怎麼樣

凌曜頂峰 2020-11-12 16:48 #6
其實雙燒測試並不容易讓人了解
在GPU滿載的情況下，CPU能有多少效能的發揮
先開Furmark燒顯示卡+R20跑分測試
這樣的測試可以讓我們了解非常多的事實
包含遊戲時CPU真實能發揮的效能
如果分數表現比較不理想，可以看溫度和功耗的資訊
看是供電(耗)限制，還是溫度過高散熱不行