下一代的筆電將在明年的3-4月推出上市

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下一代的筆電將在明年的3-4月推出上市
AMD的時間點可能會比INTEL早上些

INTEL的規劃跟目前的差距不大
i7一樣6C12T/i9一樣是8C16T頻率小幅提升
大部份的筆電還是因為供電和散熱跑不出全效能
就了解對DRAM的支援能力會拉高，可能支援2933
開放搭配TB3，可能會有更多機種支援PD充電
對於高效能H版的機種因為PD供電大多不夠
所以PD還是沒有辦法成為H版高效能筆電的主力電供
標壓版筆電，PD的應用還是文書應用和電池充電方面

AMD的部份將會有非常大的提升
R5_4600H就會是6C12T效能將超越目前的R7-3750H
且並不是只有一點點，DRAM延遲的部份也會比現在好
R7-4700H也會是6C12T
4800H/4900H都會是8C16T的高端產品
且價格會比牙膏廠便宜不少，但是7nm熱密度高很多
行動版處理器沒有硬仟焊大面積的銅蓋分散熱量
7nm製程密度高晶片面積小很多，熱密度相當的高
個加筆電廠可能會用功耗牆限制運作效能
因為散熱膏是沒有辦法處理那麼高的熱通量的
4800H和4900H將會建議使用液態金屬散熱加強
AMD的3750H目前只有支援DDR4-2400
新款的將會支援更高時脈的DRAM產品
讓記憶體的延遲過高獲得一定程度的改善，還是比牙膏差
沒有導入原生支援TB3或是PD充電的支援

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昨天上午11:50