ROG入門款機種用料是不是一代不如一代了阿

https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=233&t=5900919

答達大師 2019-09-15 22:28

這是更早的GL703GM的主機板設計
可以看到大部份都還是高階的鉭質電容
到了GL504/704時代就變成跟現在一樣很多價格低的固態電容了


這是GL704GV的


這是G731GW的圖，這已經是頂規款了

基本上在看不到的地方COSTDOWN的很明顯

新的1660TI以下的機種散熱器還有閹割

這是G531GT的實拍圖

機身材料也有使用塑料
A面LOGO不會發光
沒有個人燈光控制鑰匙
風扇低階款的改成一個5V一個12V
原廠優化有還是沒有要看運氣
這些都是最新款3代產品的狀況和表現

另外前面2代都可以看出來主機板是專用設計
散熱器基本上散熱片空間利用比較好
到了這一代跟本就是要跟15.6吋共料
內部空間利用差了很多
小板和硬碟的連接排線也從軟板變成了CCF排線
在看不到的地方建議ASUS還是要用點心處理才能對的起ROG粉絲的期待